¿Qué factores deben tenerse en cuenta para la tecnología de empaquetado LED de alta potencia? La disipación de calor del chip LED y la estructura de empaque de alta tasa de extracción de luz LED son el alcance de las consideraciones para la tecnología de empaque LED de alta potencia.
1. Disipación de calor del chip LED.
El chip LED es un dispositivo semiconductor de estado sólido y es la parte central de la fuente de luz LED. Debido a los diferentes tamaños de los chips LED de alta potencia y al método de conducción de corriente constante que se adopta en el modo de conducción, la energía eléctrica se puede convertir directamente en energía luminosa, por lo que el chip LED necesita absorber la mayor parte de la energía eléctrica de entrada durante el proceso de iluminación para generar una gran cantidad de energía. calor. Por lo tanto, la tecnología de disipación de calor de los chips LED de alta potencia es una tecnología importante en el proceso de empaque de LED.
2. Estructura del paquete de alta tasa de extracción de luz LED.
El corazón del LED es un chip semiconductor. Un extremo del chip está unido a un soporte, que se divide en polos positivo y negativo, y el polo positivo está conectado a la fuente de alimentación. La estructura de empaque de LED de alta tasa de extracción de luz es una tecnología clave importante en el proceso de empaque de LED de alta potencia.
Durante el proceso de emisión de luz del chip LED, debido a la diferencia en el índice de refracción en la interfaz, se puede causar la pérdida de reflexión de fotones y la posible pérdida de reflexión total, por lo que se puede aplicar una capa de pegamento transparente con un índice de refracción relativamente alto. recubrirse en la superficie del chip.
Esta capa de adhesivo transparente debe tener las características de alta transmisión de luz, alto índice de refracción, buena fluidez, fácil pulverización y buena estabilidad térmica. Actualmente, las capas adhesivas transparentes más utilizadas son la resina epoxi y el gel de sílice.
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