Hablando sobre la tecnología de producción y empaque de perlas de lámparas LED
1. Proceso de producción
1.1 Limpieza: utilice ultrasonidos para limpiar el soporte de PCB o LED y secarlo.
1.2 Montaje: después de preparar el electrodo inferior del troquel LED (oblea grande) con pegamento de plata, se expande y el troquel expandido (oblea grande) se coloca sobre la mesa de cristal de espina, y se usa un bolígrafo de cristal de espina debajo del microscopio. Uno se monta en las almohadillas correspondientes del soporte de PCB o LED y luego se sinteriza para curar el pegamento de plata.
1.3 Soldadura a presión: use un alambre de aluminio o un alambre de oro para conectar el electrodo al troquel LED para que sirva como conductor para la inyección de corriente. Si el LED se monta directamente en la PCB, generalmente se usa una máquina de soldadura de alambre de aluminio. (La producción de TOP-LED de luz blanca requiere un soldador de alambre dorado)
1.4 Encapsulación: Proteja la matriz LED y los cables de unión con epoxi dispensando. La aplicación de pegamento en la placa PCB tiene requisitos estrictos sobre la forma del coloide después del curado, que está directamente relacionado con el brillo de la fuente de luz de fondo terminada. Este proceso también asumirá la tarea de los fósforos puntuales (LED blancos).
1.5 Soldadura: si la fuente de luz de fondo es SMD-LED u otros LED empaquetados, los LED deben soldarse a la placa de circuito impreso antes del proceso de ensamblaje.
1.6 Corte de película: corte varias películas de difusión, películas reflectantes, etc. necesarias para la retroiluminación con un punzón.
1.7 Montaje: Instale manualmente los diversos materiales de la luz de fondo en las posiciones correctas de acuerdo con los requisitos de los dibujos.
1.8 Prueba: compruebe si los parámetros fotoeléctricos de la luz de fondo y la uniformidad de la salida de luz son buenos.
1.9 Empaque: Los productos terminados son empacados y almacenados según se requiera.
2. Proceso de envasado
2.1 La tarea del empaque LED
Es para conectar el cable externo al electrodo del chip LED, proteger el chip LED al mismo tiempo y desempeñar un papel en la mejora de la eficiencia de extracción de luz. Los procesos clave son el montaje, la soldadura a presión y el embalaje.
2.2 Forma de paquete LED
Se puede decir que las formas de empaque de LED varían, principalmente de acuerdo con las diferentes ocasiones de aplicación para adoptar las dimensiones externas correspondientes, las medidas de disipación de calor y los efectos de salida de luz. Los LED se clasifican en Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED, etc.
