El nacimiento de las obleas LED de alto brillo, un gran avance en la nueva tecnología
A diferencia de la tecnología actual de sustrato cerámico, el sustrato de silicio que utiliza el proceso de envasado de obleas LED desafiará fuertemente el proceso de envasado tradicional. En la actualidad, la industria está representada por la planta de envasado de TSMC con un fondo de semiconductores, que se especializa en tecnología de embalaje basada en silicio LED de alta potencia a nivel de oblea, y está bloqueada en el mercado de iluminación LED, debido a la buena conductividad térmica de los sustratos de silicio, el embalaje a nivel de oblea puede acortar el proceso original, y la producción en masa tiene la ventaja de reducir los costos, lo que hace que la tecnología de envasado a nivel de oblea sea agresiva y considerada como extremadamente competitiva técnicamente competitiva. Opositores.
Xu Juemin, decano del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial, dijo que la tecnología microelectromecánica es la tecnología clave en el proceso de envasado a nivel de oblea del LED actual. El laboratorio de I + D para la tecnología de proceso de obleas MEMS de 8 pulgadas puede ayudar a la industria en el diseño de componentes, fabricación, empaque, pruebas y servicios de producción en masa de prueba.
Optimista sobre el despegue del mercado de iluminación LED en la región de Asia y el Pacífico, Oxford Instruments ingresó oficialmente al Laboratorio Abierto MEMS del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial el día 23 para establecer un centro de I + D, que se centrará en el proceso de envasado a nivel de oblea de back-end HB-LED (LED de alto brillo) e integrará tecnología de microestructura, investigación conjunta y desarrollo de tecnologías nuevas y mejoradas, se espera que la tecnología se transfiera a los fabricantes taiwaneses en el futuro, para acelerar la mejora de la competitividad de la industria LED,
Se informa que ya hay muchos fabricantes relacionados con el embalaje LED interesados en él, y se espera que haya grandes avances en la tecnología de embalaje de sustrato de silicio en el futuro cercano.
La cooperación entre el Instituto de Investigación de Tecnología Industrial y Oxford Instruments acelerará la tecnología de los fabricantes taiwaneses en el embalaje de obleas LED y mejorará la competitividad de los productos de la industria LED de alto brillo en el futuro. El Instituto de Investigación de Tecnología Industrial también planificará gradualmente la clave de la micro-nano electromecánica El desarrollo de la tecnología de proceso ha completado aún más la cadena de la industria electromecánica LED y micro-nano de Taiwán.
Oxford Instruments declaró que buscará fabricantes taiwaneses adecuados para convertirse en sus proveedores de piezas de máquinas, de modo que el equipo pueda ubicarse en Asia, y se ejercerá la oportunidad de reducir los costos del equipo y acelerar la producción. Se espera que Taiwán se convierta en un centro de ensamblaje de máquinas en la región de Asia y el Pacífico en el futuro.
Según el Instituto de Investigación Industrial, el valor agregado del proceso de envasado a nivel de oblea es alto, y cada empresa tiene diferentes diseños y tecnologías de aplicación. En la actualidad, ha estado en contacto con muchas fábricas de envases LED o industrias relacionadas, y se espera que los últimos avances tecnológicos se lancen a corto plazo. , Y llevar a cabo la autorización de transferencia de tecnología con la industria.
Dado que la región de Asia y el Pacífico es la arteria de la economía, los talentos y los mercados mundiales, y el ITRI tiene abundante energía y talentos de I + D LED, el centro de I + D en el extranjero se establece en el ITRI para satisfacer las necesidades de los fabricantes de LED en la región cercana de Asia y el Pacífico.
La Oficina de Tecnología del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán declaró que desde la apertura de vuelos directos entre Taiwán y el Reino Unido en marzo de 2010, han acelerado la entrada y salida de mercancías entre las dos partes y han promovido los intercambios comerciales, convirtiendo a Taiwán en un punto de transbordo comercial para el Reino Unido a la región de Asia y el Pacífico. Con el valor agregado de ECFA, los empresarios extranjeros podrán usar Taiwán como base de I + D, centro de ensamblaje y centro de transbordo en la región de Asia y el Pacífico, combinado con la cadena de suministro de empresarios taiwaneses, para unirse para ingresar al mercado continental de China.
El presidente de Oxford Instruments Group declaró que Oxford Instruments se ha centrado en el grabado por plasma y la tecnología de deposición química de vapor durante más de 25 años, proporcionando sustratos epitaxiales con patrones LED aguas arriba y equipos líderes clave para la fabricación de troqueles midstream, y cooperando con fabricantes globales de LED Cooperar en el desarrollo avanzado de procesos para resolver el problema de la tecnología de disipación de calor de envasado aguas abajo LED.
