El efecto de la disipación de calor de las lámparas de gran altura de ahorro de energía y varias sugerencias
La vida útil de las luces de gran altura de ahorro de energía depende en gran medida del nivel de disipación de calor, y la forma principal de mejorar el nivel de disipación de calor es transferir el exceso de calor generado por el chip a través del disipador de calor y el disipador de calor. Al mismo tiempo, los principales parámetros relacionados con la disipación de calor de los LED son la resistencia térmica y la temperatura de unión. Aumento de temperatura y así sucesivamente.
La resistencia térmica se refiere al cociente obtenido al dividir la diferencia entre la temperatura efectiva del dispositivo y la temperatura del punto de referencia externo especificado por la disipación de potencia en estado estable en el dispositivo. Es el parámetro más importante que indica el grado de disipación de calor del dispositivo.
La temperatura de la unión se refiere a la temperatura de la unión del semiconductor de la parte principal generadora de calor en el dispositivo LED. Refleja el valor de temperatura que el dispositivo LED puede soportar en condiciones de trabajo. La resistencia al calor del chip y el fósforo es muy alta y básicamente no afectará la vida útil del dispositivo.
El aumento de temperatura se refiere al aumento de temperatura del caparazón y el medio ambiente. Se refiere a la diferencia entre la temperatura de la carcasa del dispositivo LED y la temperatura ambiente. Es un valor de temperatura que se puede medir directamente y puede reflejar directamente el grado de disipación de calor alrededor del dispositivo LED. Si la temperatura aumenta demasiado, la tasa de mantenimiento de la fuente de luz LED se reducirá considerablemente.
En la actualidad, la eficiencia total de disipación de calor de las lámparas de gran altura de ahorro de energía es solo del 50%, y todavía hay mucha energía eléctrica para convertir en calor. En segundo lugar, las lámparas industriales y mineras que ahorran energía generarán un calor residual más concentrado, lo que requiere una buena disipación del calor. Para mejorar el nivel de disipación de calor, ofrecemos las siguientes sugerencias:
1) Desde la perspectiva de los chips LED, se deben adoptar nuevas estructuras y nuevos procesos para mejorar la resistencia al calor de la temperatura de unión del chip LED y la resistencia al calor de otros materiales, de modo que se reduzcan los requisitos para las condiciones de disipación de calor.
2) Reducir la resistencia térmica del dispositivo LED, adoptar nuevas estructuras de embalaje y nuevos procesos, y seleccionar nuevos materiales con mejor conductividad térmica y resistencia al calor, incluidos los materiales de unión entre metales, de modo que la resistencia térmica sea ≤10 ° C / W o más bajo .
3) Reduzca el aumento de temperatura e intente utilizar materiales de disipación de calor con buena conductividad térmica. El diseño requiere mejores canales de ventilación para disipar el calor residual lo antes posible. El aumento de temperatura debe ser inferior a 30 ° C.
4) Hay muchas formas de disipar el calor, como el uso de tubos de calor, por supuesto que es bueno, pero se debe considerar el factor de costo y la rentabilidad en el diseño.
Además, el diseño de las lámparas de gran altura de ahorro de energía no solo debe mejorar la eficiencia de la lámpara, los requisitos de distribución de la luz y la apariencia hermosa, sino que también debe mejorar el nivel de disipación de calor. Utilice materiales con buena conducción de calor y cubra algunos nanomateriales en el disipador de calor para aumentar el rendimiento de conducción de calor en un 30%. Además, debe tener mejores propiedades mecánicas y estanqueidad, y el disipador de calor debe ser a prueba de polvo, y el aumento de temperatura de la lámpara LED debe ser inferior a 30 ° C.
