Con el desarrollo de la tecnología de iluminación LED, las luces LED a prueba de explosiones han ingresado al mercado de iluminación general. Sin embargo, el desarrollo de sistemas de iluminación LED a prueba de explosiones ha tenido un gran impacto en la disipación de calor. Por ejemplo: Primero, para aumentar el flujo luminoso de un solo tubo, se inyecta una mayor densidad de corriente, como se menciona a continuación, por lo que el chip genera más calor y necesita ser disipado. En segundo lugar, la nueva estructura de empaque, a medida que aumenta la potencia de la fuente de luz LED, se deben empaquetar juntos varios chips LED de potencia, como la estructura COB, las lámparas modulares, etc., lo que generará más calor y requerirá una estructura de disipación de calor más efectiva. y medir
Para las lámparas LED a prueba de explosiones de alta potencia, la disipación de calor se ha convertido en un cuello de botella que restringe el desarrollo de lámparas LED a prueba de explosiones. La tecnología de refrigeración de semiconductores tiene las ventajas de tamaño pequeño, sin necesidad de agregar refrigerante, estructura simple, sin ruido, estabilidad y confiabilidad. El problema de disipación de calor del sistema de iluminación de lámparas tendrá un significado muy práctico.
1. Las causas de la generación de calor LED y la influencia del calor en el rendimiento LED:
Bajo el voltaje directo del LED, los electrones obtienen energía de la fuente de alimentación. Impulsados por el campo eléctrico, superan el campo eléctrico de la unión PN y pasan de la región N a la región P. Estos electrones se recombinan con los huecos en la región P. Dado que los electrones libres que se desplazan hacia la región P tienen mayor energía que los electrones de valencia en la región P, los electrones vuelven a un estado de baja energía durante la recombinación y el exceso de energía se libera en forma de fotones. Sin embargo, solo del 30 al 40 por ciento de los fotones liberados se convierten en energía luminosa, y el 60 al 70 por ciento restante se convierte en energía térmica en forma de vibraciones puntuales.
Dado que los LED son dispositivos emisores de luz semiconductores, y los dispositivos semiconductores cambian con los cambios de temperatura, sus características inherentes cambiarán significativamente. El aumento de la temperatura de unión del LED provocará cambios y degradación del rendimiento del dispositivo. Este cambio se refleja principalmente en los siguientes tres aspectos: (1) reducción de la eficiencia cuántica externa del LED; (2) acortando la vida del LED; (3) hacer que cambie la longitud de onda dominante de la luz emitida por el LED, lo que da como resultado un cambio en el color de la fuente de luz. Los LED de alta potencia generalmente usan más de 1 W de entrada de energía eléctrica, lo que genera mucho calor y es imperativo resolver el problema de la disipación de calor.
2. Algunas sugerencias para mejorar la calidad del agua de refrigeración:
1. Desde la perspectiva de los chips LED, se deben adoptar nuevas estructuras y nuevos procesos para mejorar la resistencia al calor de la temperatura de unión de los chips LED y la resistencia al calor de otros materiales, de modo que se reduzcan los requisitos para las condiciones de disipación de calor.
2. Reduzca la resistencia térmica de los dispositivos LED, adopte una nueva estructura de empaque y una nueva tecnología, y seleccione nuevos materiales con mejor conductividad térmica y resistencia al calor, incluidos materiales de unión entre metales, pegamento mixto de fósforos, etc., para que la resistencia térmica sea menor o igual a 10 grados /W o menos.
3. Reduzca el aumento de temperatura, intente usar materiales de disipación de calor con buena conductividad térmica y requiera mejores canales de ventilación en el diseño, para que el calor residual se pueda disipar lo antes posible y el aumento de temperatura debe ser inferior a 30 grados. .
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