¿Qué es una tira de luz de mazorca?
La fuente de luz de tira de luz de ingeniería led es una tecnología de fuente de luz de superficie integrada de alta eficiencia que conecta directamente los chips LED a un sustrato metálico espejo con alta reflectividad. Esta tecnología elimina el concepto de soportes, sin galvanoplastia, sin soldadura por reflujo y sin proceso SMD, por lo que el proceso se reduce. Casi un tercio del costo también se ahorra mucho. La fuente de luz COB se puede entender simplemente como una fuente de luz de superficie integrada de alta potencia, y el área emisora de luz y el tamaño general de la fuente de luz se pueden diseñar de acuerdo con la forma y estructura del producto.
Las tiras de luz de mazorca son una categoría más común de productos de iluminación, pero muchas personas están confundidas acerca de qué son las tiras de luz cpb. bastante vago.
cob: es la abreviatura de Chip on Board en inglés, que significa la tecnología de embalaje chip on board, que puede entenderse simplemente como: un cuerpo luminoso con múltiples chips LED integrados y empaquetados en el mismo sustrato.
Cob ready-to-package es un método de envasado LED relativamente maduro, que se utiliza en el campo de la iluminación LED, y las tiras de luz de mazorca se han convertido gradualmente en los productos principales de las tiras de luz LED.
La tira de luz de mazorca es una tira de luz que encapsula el chip en una placa flexible, y luego deja caer directamente una capa de pegamento de embalaje mezclado con fósforos en la superficie del chip. Se forma la tira de luz de mazorca.
Como un nuevo tipo de tira de iluminación lineal con alto brillo y alto CRI, la tira de luz de mazorca tiene una apariencia hermosa, luz suave y uniforme, sin puntos de luz y tiene una variedad de métodos impermeables. Adopta la tecnología de envasado flip-chip, con buena disipación de calor. Vida más larga.
Hay dos formas principales de tecnología de chip desnudo: una es la tecnología COB, la otra es la tecnología flip chip (Flip Chip). Chip-on-Board (COB), el chip semiconductor se entrega y monta en la placa de circuito impreso, la conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se logra mediante costuras de alambre y se cubre con resina para garantizar la confiabilidad.
El proceso COB chip-on-board (COB) primero cubre el punto de colocación de la oblea de silicio con resina epoxi térmicamente conductora (generalmente resina epoxi dopada con plata) en la superficie del sustrato, y luego coloca directamente la oblea de silicio en la superficie del sustrato, tratamiento térmico Hasta que la oblea de silicio se fija firmemente en el sustrato, luego se utiliza la unión de alambre para establecer directamente una conexión eléctrica entre la oblea de silicio y el sustrato.
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