0.5 W Smd Led 5730
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0.5 W Smd Led 5730

0.5 W Smd Led 5730

Características del producto de espectro completo smd 5730:
Paquete SMD de tamaño delgado: flexibilidad de diseño
Chip de marca famosa: chip San'an y Epistar
{{0}}.2w, 0.5w de potencia disponible
Alto brillo 50-75LM
CRI80, CRI90M CRI96, CRI97 más
R, G, B, Y, A UV, color de luz IR
Fósforo azul, verde, ámbar...
Espectro completo 380-850nm
Fiabilidad estable, baja resistencia térmica
Envíeconsulta
Introducción del producto

 

0.5w led smd

led 5050 5630


Características del producto de 0.5 w smd led:

Paquete SMD de tamaño delgado: flexibilidad de diseño

Chip de marca famosa: chip San'an y Epistar

{{0}}.2w, 0.5w de potencia disponible

Alto brillo 50-75LM

CRI80, CRI90M CRI96, CRI97 más

R, G, B, Y, A UV, color de luz IR

Fósforo azul, verde, ámbar...

Espectro completo 380-850nm

Fiabilidad estable, baja resistencia térmica


Especificaciones:

ColorCCTIRCFV
(V)
SI
(mamá)
Flujo TÍPICO
(lm)
Número de parte
Blanco frío6000-6500K803.0-3.415065-70BW-S5730E13C6065B
Blanco puro5500-6000K803.0-3.415065-70BW-S5730E13C5765B
Blanco cálido2900-3200K803.0-3.415065-70BW-S5730E13C3065B

Mas imagenes:

led lamp diode


led module 3w



a light emitting diode


led cob chip on board

smd 2835 chip

led module 2835

led smd 2835 3v

led smd 2835 12v


rgb led 2835

smd 2835 5050


smd led 12v

Cuando necesitemos usar pegamento externo para productos de aplicación de LED, asegúrese de que el pegamento externo coincida con el pegamento de embalaje de LED. Además, como la mayoría del pegamento de empaque de LED es gel de sílice, y tiene una fuerte permeabilidad al oxígeno, así como una fuerte permeabilidad a la humedad; con el fin de evitar que material externo entre en el interior de los LED, lo que puede causar el mal funcionamiento de los LED, el contenido único de bromo


Se requiere que el elemento sea inferior a 225 PPM, se requiere que el contenido individual del elemento de cloro sea inferior a 225 PPM, se requiere que el contenido total de elemento de bromo y elemento de cloro en el pegamento externo de los productos de aplicación sea inferior a 375 PPM.


♦ El material encapsulado de los LEDs es silicona. Por lo tanto, los LED tienen una superficie blanda en la parte superior del paquete. La presión sobre la superficie superior influirá en la fiabilidad de los LED. Se deben tomar precauciones para evitar la fuerte presión sobre la parte encapsulada. Por lo tanto, al utilizar la boquilla de recogida, la presión sobre la resina de silicona debe ser la adecuada.

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